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纳米银/石墨烯复合物对导电胶性能的影响
纳米银/石墨烯复合物对导电胶性能的影响
作者:
乔学亮
彭霄
王维
谈发堂
陈建国
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
纳米银/石墨烯
复合物
原位还原
导电胶
电阻率
导热系数
摘要:
采用液相原位还原法制备了纳米银/石墨烯复合物,利用X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外(FT-IR)光谱、透射电镜(TEM)等测试技术表征了纳米银/石墨烯复合物的结构和形貌,并将纳米银/石墨烯复合物作为填料添加到银填充导电胶中,研究了其对导电胶性能的影响.结果表明:纳米银颗粒均匀分散于石墨烯表面,纳米银粒径约为30nm;石墨烯呈卷曲的片状,且片层较薄;添加纳米银/石墨烯复合物后,导电胶的导电性能和导热性能均有明显提升.
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内容分析
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
纳米银/石墨烯复合物对导电胶性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
纳米银/石墨烯
复合物
原位还原
导电胶
电阻率
导热系数
年,卷(期)
2014,(4)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
33-36,39
页数
5页
分类号
TB33
字数
5042字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2014.04.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王维
华中科技大学材料科学与工程学院
35
244
9.0
14.0
5
乔学亮
华中科技大学材料科学与工程学院
89
1799
21.0
38.0
9
谈发堂
华中科技大学材料科学与工程学院
16
148
9.0
12.0
13
彭霄
华中科技大学材料科学与工程学院
1
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二级参考文献(1)
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二级引证文献(5)
2020(2)
引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
纳米银/石墨烯
复合物
原位还原
导电胶
电阻率
导热系数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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电子元件与材料2014年第6期
电子元件与材料2014年第5期
电子元件与材料2014年第4期
电子元件与材料2014年第3期
电子元件与材料2014年第2期
电子元件与材料2014年第12期
电子元件与材料2014年第11期
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