IGBT模块焊料层空洞对模块温度影响的研究

• 作者: 刘胜 周洋 张泽峰 徐玲 陈明祥
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT 焊料层空洞 有限元分析 热分析 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: “电子基础技术研究”专题
• 页码范围: 125-129
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2405字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2014.02.003

摘要

介绍了IGBT模块的封装工艺,分析真空回流焊接过程中焊料层空洞的形成机理,并使用SAM方法检测并测量空洞;接着通过有限元模拟方法对模块进行热分析,对比了焊料层有、无空洞情况下模块的整体温度,具体研究焊料层空洞尺寸、空洞分布位置和焊料层厚度对芯片温度分布的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈明祥	华中科技大学机械科学与工程学院	22	230	5.0	15.0
2	刘胜	华中科技大学机械科学与工程学院	75	815	15.0	25.0
3	周洋	华中科技大学机械科学与工程学院	29	323	10.0	17.0
4	徐玲	华中科技大学机械科学与工程学院	10	25	3.0	4.0
5	张泽峰	华中科技大学机械科学与工程学院	2	13	2.0	2.0