超声波振动辅助下填充填缝工艺的数值研究

• 作者: 华林 周华民 王辉 高俊
• 来源期刊: 应用声学
• 学科: 工学
• 关键词: 超声波振动 塑料成型 填充填缝 流固耦合 数值模拟
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 462-470
• 页数: 9页
• 分类号: TB559|TQ430.6+61
• 字数: 4442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11684/j.issn.1000-310X.2014.05.013

摘要

本文基于数值方法研究了超声波振动辅助倒装芯片成型下填充填缝工艺.采用了一种基于紧耦合的流固耦合算法,对结构和流场之间的耦合运动进行了数值模拟,其中流场部分采用有限体积法对任意拉格朗日-欧拉方法的不可压缩N-S方程进行离散计算,而结构部分采用有限元法对拉格朗日坐标下的弹性动力学方程进行离散计算.在一个时间步内,结构与流场的计算区域的交界面上进行了多次的数值传递和插值,以保证满足耦合面边界条件.计算了超声波振动作为边界条件作用于结构场,而引起的流场中流体流速的变化规律,并通过实验验证了本方法的正确性.同时,监测了流场入口体积流量的变化规律,探究了超声波振幅、频率以及流体粘度等因素对流体流速的影响,为超声波振动辅助倒装芯片成型下填充工艺的应用提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周华民	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	147	1442	19.0	29.0
2	华林	武汉理工大学汽车工程学院	195	1813	22.0	31.0
3	王辉	武汉理工大学汽车工程学院	43	164	7.0	10.0
4	高俊	武汉理工大学汽车工程学院	5	65	2.0	5.0