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摘要:
针对高性能微处理器封装中DDR3的信号完整性和电源完整性问题,提出了仿真驱动的封装设计方法:在设计之初通过前仿真制定准确的设计规则和目标,在设计过程中通过仿真指导设计优化,在设计完成后用后仿真验证设计结果.应用该方法设计了FT1500芯片封装,实测结果表明,该芯片的DDR3接口可以稳定工作在1 400 Mbps.
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文献信息
篇名 FT1500处理器中仿真驱动的DDR3封装设计
来源期刊 计算机工程与科学 学科 工学
关键词 高性能微处理器 DDR3 信号完整性 电源完整性 封装设计
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目 高性能计算
研究方向 页码范围 579-583
页数 5页 分类号 TN41
字数 2823字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-130X.2014.04.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙岩 国防科学技术大学计算机学院 8 25 2.0 4.0
2 黎铁军 国防科学技术大学计算机学院 10 30 3.0 5.0
3 邹京 国防科学技术大学计算机学院 1 2 1.0 1.0
4 张秀峰 国防科学技术大学计算机学院 1 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
高性能微处理器
DDR3
信号完整性
电源完整性
封装设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机工程与科学
月刊
1007-130X
43-1258/TP
大16开
湖南省长沙市开福区德雅路109号国防科技大学计算机学院
42-153
1973
chi
出版文献量(篇)
8622
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11
总被引数(次)
59030
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