镍钯金金线键合机理简析

• 作者: 唐云杰 胡梦海 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 金丝 引线键合 化学镍钯金 键合机理
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆
• 页码范围: 228-232
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2551字
• 语种: 中文

摘要

金丝具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和耐氧化性,在微电子封装中常常使用金丝作为引线键合的主要材料.然而,对于PCB来讲,并非所有的表面处理工艺都适用于金丝引线键合,不同的表面处理在金丝键合的过程中同的特点.本文着重于对化学镍钯金(ENEPIG)的金线键合过程进行探讨,通过一系列试验对化学镍钯金各镀层在金线键合过程中的作用进行研究,总结出化学镍钯金的金线键合机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈蓓		49	66	4.0	5.0
2	胡梦海		4	3	1.0	1.0
3	唐云杰		2	5	2.0	2.0