Sn-Ag-Cu无铅焊料及焊点在低温下组织和性能

• 作者: 揭晓华 赵敏 郭黎 陈海燕
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 显微组织 低温脆性 低周疲劳
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 82-87
• 分类号: TG425
• 语种: 中文

摘要

为保证锡银铜合金及焊点在低温环境下使用可靠性,将SnAg3.0Cu0.5合金焊料和焊点在25、4、-20和-60℃恒温环境中进行储存565 d后,考察不同温度下SnAg3.0Cu0.5无铅焊料微观组织和物相变化,对经冷储存后SnAg3.0Cu0.5/Cu焊接接头进行拉伸强度和低周疲劳测试.结果表明,焊料经低温储存后没有发生灰锡转变,合金主要由Ag3Sn和β-Sn组成,组织形貌转变为树枝状组织,排列具有一定取向,β-Sn相晶面间距变小,焊料出现低温脆性倾向;随储存温度降低,SnAg3.0Cu0.5焊料与Cu基板互连结构的断裂界面从焊料侧向铜基体方向移动,焊缝的抗拉强度随之下降;在恒幅对称应变条件下,疲劳极限-循环次数曲线的斜率随焊件储存温度降低而变大,焊接接口的抗疲劳性能变差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	揭晓华	广东工业大学材料与能源学院	122	769	13.0	20.0
2	陈海燕	广东工业大学材料与能源学院	64	332	9.0	14.0
3	郭黎		9	45	4.0	6.0
4	赵敏	广东工业大学材料与能源学院	2	11	1.0	2.0