本文通过实验研究了0.8μm PD (Partially Depleted) SOI (Silicon-On-Insulator) p 型Metal-oxide-semiconductor-field-effect-Transistor(MOSFET)经过剂量率为50 rad(Si)/s 的60 Co γ射线辐照后的总剂量效应,分析了沟道长度对器件辐照效应的影响.研究结果表明:辐照总剂量相同时,短沟道器件的阈值电压负向漂移量比长沟道器件大,最大跨导退化的更加明显.通过亚阈值分离技术分析得到,氧化物陷阱电荷是引起阈值电压漂移的主要因素.与长沟道器件相比,短沟道器件辐照感生的界面陷阱电荷更多.