锡银系无铅焊点在电子封装中的可靠性分析

• 作者: 石利娟
• 来源期刊: 科技展望
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊点 电子封装 可靠性 作用
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 104-104
• 页数: 1页
• 分类号: TN604
• 字数: 2231字
• 语种: 中文

摘要

目前，对无铅焊料合金和焊接、使用时材料的相互作用以及焊点可靠性并不是很了解。笔者针对无铅焊料的使用可靠性、测试方法进行研究，并对测试结果进行有效的分析，以求探究使无铅焊点在电子封装中形成一个有力的标准，为无铅电子产品的研发展现出更有利的参数考量，为新型无铅焊料的开发做出更有价值的贡献。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石利娟	上海微电子装备有限公司可靠性工程中心	1	0	0.0	0.0