TO-220封装模型的热力仿真

• 作者: 缪小勇 黄金鑫
• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: 仿真 TO-220 可靠性 热阻 应力
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1575字
• 语种: 中文

摘要

塑料封装是晶体三极管中的最主流形式,T0-220是三引脚封装的代表封装形式,本文中,基于有限元模型T0-220封装进行热-机械耦合分析.首先进行了热管理分析,并得出了热通量;然后分析不同的塑封料对热阻的影响,采用高导热的塑封料对散热有一定的改善;最后在此基础上分析了芯片的应力大小,可以看出芯片温度最大值出现在芯片的中心位置;芯片上应力最大值出现在芯片的边角处,对于实际作业过程中的翘曲及分层有参考意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄金鑫		5	22	2.0	4.0
2	缪小勇		11	43	4.0	6.0