大直径重掺硅单晶工艺研究

• 作者: 莫宇 韩焕鹏
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 硅单晶 重掺磷 掺杂 拉速
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 1-3,30
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.055
• 字数: 2077字
• 语种: 中文

摘要

重掺单晶一些独有的特性，能有效解决目前集成电路面临的一些难题。对大直径重掺硅单晶生长过程中的一些工艺进行了研究，主要包括掺杂方式和拉速设定两个方面，通过实验分析，选取了适宜的掺杂方式与拉速，最终生长出外形良好，符合电阻率目标要求的单晶。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩焕鹏	中国电子科技集团公司第四十六研究所	28	43	4.0	5.0
2	莫宇	中国电子科技集团公司第四十六研究所	5	11	2.0	3.0