塑封器件分层失效实例分析

• 作者: 吴晓亮 周雪薇 方圆
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 爆米花效应 失效分析 回流焊
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-7,19
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3587字
• 语种: 中文

摘要

微电子塑封器件常用的环氧树脂塑封料,因其极易吸收周围环境里的水汽而严重影响塑封器件的可靠性.通过一个实例分析,分别从故障定位、机理讨论以及改进措施3个方面对塑封器件分层失效进行详细的论述,从而有效而快速地提升塑封器件可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴晓亮	南京大学电子科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
2	周雪薇		1	2	1.0	1.0
3	方圆		6	11	2.0	3.0