IGBT热阻测量方法的综述

• 作者: 张亚玲 曹博 李志刚 王美茹 邹策策
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT 热阻 综述 结温 温度测量 对比分析
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 25-30
• 页数: 6页
• 分类号: TM322
• 字数: 5131字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.09.005

摘要

通过对近年来国内外 IGBT热阻测量技术进行分析，根据各方法测量原理不同归类为四种方法：热敏参数法、数学物理法、实测结温法、红外扫描法。描述了近年来热阻测量的不断改进之处，并总结了各测量方法的优缺点。最后分析了热阻测量的发展趋势和所需解决的关键问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志刚	河北工业大学电气工程学院	150	975	15.0	22.0
2	张亚玲	河北工业大学电气工程学院	5	28	4.0	5.0
3	曹博	河北工业大学电气工程学院	6	15	2.0	3.0
4	王美茹	河北工业大学电气工程学院	1	10	1.0	1.0
5	邹策策	河北工业大学电气工程学院	1	10	1.0	1.0