基于Moldflow的手机外壳熔接痕缺陷优化

• 作者: 孙云 王乾
• 来源期刊: 轻工科技
• 学科: 工学
• 关键词: 手机外壳 熔接痕 模流分析 优化
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 计算机与信息技术
• 页码范围: 68-69
• 页数: 2页
• 分类号: TP391.7
• 语种: 中文

摘要

通过Moldflow软件的充填分析结果,可以直观形象地观察到塑件熔接痕的数量和出现的位置.本文对手机壳体的初始设计方案进行模流分析,并针对熔接痕缺陷提出改善方案,有效降低熔接痕的数量,优化熔接痕的生成位置,提高塑件的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙云		10	19	2.0	4.0
2	王乾		58	162	7.0	10.0