几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善

• 作者: 谭年明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 孔无铜 沉铜活性 盲孔 胀缩 电镀汽泡 气顶 震动
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 108-111
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

本文以笔者一贯图文结合的方式，对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理，并提出有效的改善措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭年明		3	0	0.0	0.0