微电子封装的发展历史和新动态

• 作者: 张翼 王云峰 薛齐文
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装技术 发展历史 新动态
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 215-216,221
• 页数: 3页
• 分类号: TB743
• 字数: 2780字
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品向小型化、高集成度的方向发展，电子产品的封装技术已逐步迈入到微电子封装时代。电子产业已成为当今世界最活跃、最重要的产业之一。回顾了电子封装的发展历程，着重介绍了当今一些被广泛应用的封装形式，讨论了电子封装领域的最新动态和发展趋势。最后，根据研究现状给出了发展我国微电子封装技术的建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张翼	大连交通大学土木与安全工程学院	11	84	3.0	9.0
2	薛齐文	大连交通大学土木与安全工程学院	31	107	6.0	9.0
3	王云峰		1	28	1.0	1.0