微电子封装的发展历史和新动态

• 作者: 刘淑红 华冰鑫 李敏
• 来源期刊: 产业与科技论坛
• 关键词: 微电子封装 发展历史 技术创新
• 年，卷（期）: 2017,（16）
• 所属期刊栏目: 科技创新
• 页码范围: 50-51
• 页数: 2页
• 字数: 3084字
• 语种: 中文

摘要

随着现代社会的不断发展,科技的不断进步,电子产品逐渐向着线性化、高度集成的趋势迈进.推动着整个行业的发展和技术的不断创新.而电子产品的封装技术也向着微电子封装时代前进中,现已成为最为至关重要的项目之一.本文通过回首整个电子封装史,重点介绍了现在还依旧广为使用的技术,并且对未来的发展进行了探讨.最后根据相关行业的发展给出了一些建议和意见,以期对于行业发展可以起到一定的帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华冰鑫		6	15	3.0	3.0
2	李敏		4	10	2.0	3.0
3	刘淑红		4	10	2.0	3.0