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Nano-Structured Cu/W Brazing Fillers for Advanced Joining Applications
Nano-Structured Cu/W Brazing Fillers for Advanced Joining Applications
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摘要：
推荐文章
W/Cu、Mo/Cu合金的致密化技术
W/Cu、Mo/Cu合金
致密化理论
致密化技术
高W含量W-Cu合金旋锻的功效
显微组织
熔渗-旋锻:致密度
导电率
W-Cu复合材料与Cu的扩散连接工艺
扩散连接
中间层
接头性能
连接界面
W-Cu(Mo-Cu)复合材料的研究进展
钨铜复合材料
梯度功能材料
纳米结构材料
注射成形
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | Nano-Structured Cu/W Brazing Fillers for Advanced Joining Applications | ||
| 来源期刊 | 材料科学与工程：中英文B版 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 纳米结构 连接过程 填料 钎焊 应用 物理气相沉积 接头性能 热敏性材料 | ||
| 年，卷（期） | clkxygczy-b_2016,（5） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 226-230 | |
| 页数 | 5页 | 分类号 | TG454 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
纳米结构
连接过程
填料
钎焊
应用
物理气相沉积
接头性能
热敏性材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料科学与工程：中英文B版
主办单位：
美国大卫出版公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
2161-6221
CN：
开本：
出版地：
武汉洪山区卓刀泉北路金桥花园C座4楼
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
570
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