倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化

• 作者: 叶乐志 周启舟 庄文波 潘峰
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装键合 助焊剂 涂敷 工艺优化
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 20-24,50
• 页数: 6页
• 分类号: TG423
• 字数: 4473字
• 语种: 中文

摘要

助焊剂涂敷是C4凸点焊料的倒装键合中的关键工艺步骤之一，涂敷均匀和稳定性决定了回流焊后整体成品的质量和可靠性，同时影响倒装键合设备的生产效率。在实际生产中，现有的助焊剂涂敷系统影响设备提升生产效率，并且暴露出生产过程中助焊剂泄漏量过大的问题。通过分析现有涂敷系统的问题和助焊剂泄漏的成因，优化设计了一种更高效的助焊剂涂敷系统，有效提升了设备生产率，使泄漏量对生产的影响降低到最小。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周启舟		4	7	2.0	2.0
2	叶乐志		5	16	2.0	4.0
3	潘峰		3	2	1.0	1.0
4	庄文波		4	6	2.0	2.0