超薄硅片倒角工艺研究

• 作者: 孙洁
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 倒角 硅片 砂轮 成品率
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 886字
• 语种: 中文

摘要

在硅片加工的前期工程中，由于切割成型的硅片存在着边缘崩口、裂纹、应力集中等物理特性差的现象，需用倒角机来对硅片进行边缘磨削加工，以改善硅片的物理性能，随着硅片厚度的减小，硅片边缘越来越容易出现崩边，碎片率也逐渐提升，砂轮寿命也在逐渐降低，硅片的倒角技术逐渐变为一个难题。本文通过对砂轮转速、吸盘转速的改变来开展工艺试验，当加工超薄硅片时适当减小砂轮转速，可明显提高硅片边缘倒角质量；吸盘转速一般稳定在15 m m/s左右时，加工速率相对比较高，边缘质量也会得到最大程度的保证。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙洁	中国电子科技集团公司第四十六研究所	4	3	1.0	1.0