Cu/Sn界面固-液反应的扩散-溶解模型研究

• 作者: 叶丹 赖忠民
• 来源期刊: 江苏科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Sn界面 金属间化合物 扩散 溶解
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 材料与焊接工程
• 页码范围: 23-27,32
• 页数: 6页
• 分类号: TG454
• 字数: 1816字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-4807.2016.01.004

摘要

研究了不同Sn厚度的Cu/Sn铺展试样在不同温度和时间下固-液界面反应,通过扫描电镜对界面金属间化合物层进行观测,在此基础上提出一种适用于界面固-液反应的扩散-溶解模型,实验结果表明:反应温度和反应时间能够促进Cu/Sn界面IMCs的生长,这主要是因为温度能够提高Sn,Cu原子的扩散系数,加速了Sn和Cu原子向Cu3Sn/Cu6Sn5界面的扩散,固-液反应时间越长,Sn,Cu原子向Cu3Sn/Cu6Sn5界面的扩散量越大,界面Cu3Sn层和Cu6Sn5层越厚;此外,由于液态Sn中Cu浓度对界面金属间化合物生长的诱导作用,在相同的温度和时间下,Sn中Cu浓度越高,Cu/Sn界面金属间化合物层的厚度越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赖忠民	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	27	303	10.0	16.0
2	叶丹	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	2	2	1.0	1.0