底部引线式塑料封装可靠性的最终解决方案

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 粘附指标参数 粘附强度 BLP封装 铜合金引线框架 焊点可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 14-22
• 页数: 9页
• 分类号: TN405.96
• 字数: 4015字
• 语种: 中文

摘要

选择铜合金引线框架,来增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性.由于其与降低封装可靠性的氧气有高度密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程.实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数.试验结果表明铜合金引线框架和芯片塑封材料(EMC)之间的粘附强度,受到合金成分、氧化层厚度和氧化铜/氧化亚铜率的影响.其中,粘附指标参数证明为氧化铜/氧化亚铜率.当粘附指标参数下降到0.2～0.3时,得到最高的粘附强度,而不管合金成分和氧化物厚度.从粘附试验结果看出,采用铬-锆铜合金作为54管脚PLP封装的引线框架.完成包括表面贴装能力、机械坚固性和焊点可靠性的封装可靠性和板上可靠性试验,以便与有铬-锆铜合金和42合金引线框架的54管脚BLP封装进行比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0