微量Ni对Sn/Cu界面组织形貌及柯氏孔洞形成的影响

• 作者: 余春 杨扬 温贻芳
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 界面 柯肯达尔孔洞 合金元素 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TG425+.1
• 字数: 1823字
• 语种: 中文

摘要

通过对反应界面微观组织形貌的表征分析,系统研究了热老化条件下微量Ni元素对SnxNi/Cu(x的质量分数为0,0.05％,0.10％)的界面组织形貌演变及柯肯达尔孔洞形成的影响.结果表明,相对于Sn/Cu界面,添加的Ni元素大幅加速了SnxNi/Cu界面(Cu,Ni)6Sn5层的生长,但显著阻缓了(Cu,Ni)3Sn层的形成,有效抑制了柯肯达尔孔洞的形成.(Cu,Ni)6Sn5层由多层细小晶粒组成,这种多晶界结构有利于界面组分元素的互扩散,可缓解Cu和Sn的不平衡扩散;薄的(Cu,Ni)3Sn层限制了孔洞的形成空间,从而进一步抑制孔洞的形成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温贻芳	苏州工业职业技术学院机电工程系	56	116	5.0	8.0
2	余春	上海交通大学材料科学与工程学院	22	65	4.0	7.0
3	杨扬	苏州工业职业技术学院机电工程系	6	7	2.0	2.0