环氧电子封装材料的性能研究

• 作者: 周浩然 孙安
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 环氧电子灌封料 固化工艺 促进剂 甲基纳迪克酸酐
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 172-174
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

采用超声振动共混、水浴加热方法成功制得环氧树脂灌封材料,通过分析可知环氧树脂固化完全;采用DMA对体系热力学性能分析表征,确定了酸酐用量;通过电学性能分析,测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明其性能完全满足灌封料要求,固化工艺可行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周浩然		33	252	10.0	14.0
2	孙安		1	0	0.0	0.0