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环氧电子封装材料的性能研究
环氧电子封装材料的性能研究
作者:
周浩然
孙安
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
环氧电子灌封料
固化工艺
促进剂
甲基纳迪克酸酐
摘要:
采用超声振动共混、水浴加热方法成功制得环氧树脂灌封材料,通过分析可知环氧树脂固化完全;采用DMA对体系热力学性能分析表征,确定了酸酐用量;通过电学性能分析,测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明其性能完全满足灌封料要求,固化工艺可行.
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篇名
环氧电子封装材料的性能研究
来源期刊
化工新型材料
学科
关键词
环氧电子灌封料
固化工艺
促进剂
甲基纳迪克酸酐
年,卷(期)
2016,(3)
所属期刊栏目
科学研究
研究方向
页码范围
172-174
页数
3页
分类号
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
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姓名
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周浩然
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固化工艺
促进剂
甲基纳迪克酸酐
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研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
化工新型材料
主办单位:
中国化工信息中心
出版周期:
月刊
ISSN:
1006-3536
CN:
11-2357/TQ
开本:
大16开
出版地:
北京安定门外小关街53号
邮发代号:
82-816
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
12024
总下载数(次)
55
总被引数(次)
58321
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