三维铝封装结构设计及互连可靠性研究

• 作者: 任卫朋 周义 王立春 罗燕
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基板 三维封装 COB堆叠 层间围坝 应力分布 侧边互连
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 72-77
• 页数: 6页
• 分类号: TM205
• 字数: 3322字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.10.016

摘要

针对三维封装热应力失配引发的互连可靠性问题,提出了基于铝基板侧边互连的三维封装方法.应用ANSYS软件建立了COB(Chip on Board,板上芯片)堆叠灌封模型,分析了单层COB及多层COB的应力分布并进行优化,并通过实验进行验证.结果表明,在COB层间增设围坝结构可有效抑制翘曲,经过25～125℃温循,加设围坝的四层COB灌封结构最大变形量为0.081mm,最大等效应力为175MPa,低于硅芯片的断裂强度,层间无开裂,经温循实验后固存读写功能正常.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王立春		10	4	1.0	1.0
2	任卫朋		6	2	1.0	1.0
3	罗燕		7	3	1.0	1.0
4	周义		2	0	0.0	0.0