气相二氧化硅改性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能

• 作者: 刘文元 崔晓萍 朱光明
• 来源期刊: 高分子材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热塑性聚酰亚胺 气相二氧化硅 改性 微观结构 力学性能 介电性能
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 新技术·产品开发
• 页码范围: 151-155
• 分类号: TQ323.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.05.029

摘要

以4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯(4,3-BAPOBP)和均苯四甲酸二酐(PMDA)为单体,气相二氧化硅(Fumed SiO2)为纳米粒子的前驱体,通过原位聚合法在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中制备出SiO2质量分数不同的热塑性聚酰亚胺(TPI)纳米复合薄膜.采用红外光谱仪、扫描电镜对复合薄膜的微观结构进行了表征,并对其力学和介电性能进行了测试和研究.结果表明,成功制备了亚胺化完全的TPI/SiO2复合薄膜;SiO2在基体中具有良好的分散性;适量添加SiO2能够显著提高基体的力学和介电性能,且当其质量分数(下同)为6％时,复合薄膜的拉伸强度和击穿强度均达到最大值,分别提高了15％和22％;复合薄膜的介电常数随SiO2质量分数的增加而单调递增,含15％ SiO2薄膜的介电常数在1 kHz时由3.5增加到了4.15.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱光明	西北工业大学理学院应用化学系	130	1671	22.0	34.0
2	刘文元		27	384	12.0	19.0
3	崔晓萍	西北工业大学理学院应用化学系	25	70	5.0	7.0