基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析

• 作者: 付红志 朱朝飞 贾建援 陈轶龙
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列封装 成品率 焊盘直径 体积偏差率
• 年，卷（期）: 2016,（19）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 2658-2662
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 3638字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2016.19.017

摘要

为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率，研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。考虑封装器件的温度翘曲变形、焊点体积的不可避免的制造误差及焊点位置的随机性，分析了器件自组装过程。通过求解不同体积焊点的形态，得到了不同体积焊点的液桥刚度曲线。基于不同体积焊点的液桥刚度曲线，仿真分析了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。结果表明，焊点体积偏差率及焊盘直径的减小会增大焊点液桥刚度曲线的公共范围，从而提高器件的自组装成品率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾建援		174	1783	17.0	35.0
2	付红志		8	31	3.0	5.0
3	朱朝飞		3	3	1.0	1.0
4	陈轶龙		4	9	2.0	3.0