硼硅酸盐/氧化铝复合陶瓷基板的打印制备与性能研究

• 作者: 伍权 尚立艳 李莹 柴永强 王士强
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 浆料配置 3D打印 烧结工艺 微观结构 介电性能
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 64-68
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 3420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.02.012

摘要

基于3D打印技术,通过合理调配各材料之间的成分比例,精确控制打印参数与烧结工艺,成功制备出不同尺寸规格的硼硅酸盐/氧化铝陶瓷复合材料体系的低温共烧陶瓷(LTCC)基板,并对打印过程进行分析,对基板的微观结构、致密度以及介电性能进行了测试.结果表明:当打印速度为300 mm/min,气压为150 kPa时打印的基板性能良好,表面粗糙度为(0.93±0.05) μm,厚度为(105±10.2) μm,在850 ℃烧结致密,密度可达(2.5±0.16) g/cm3,晶粒均匀,且在2.4 GHz下测试试样的平均介电常数为5.4,介电损耗为0.0017,满足LTCC基板的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	伍权	贵州师范大学机械与电气工程学院	38	86	6.0	7.0
2	王士强	贵州师范大学机械与电气工程学院	7	13	2.0	3.0
3	柴永强	贵州师范大学机械与电气工程学院	5	12	2.0	3.0
4	李莹	贵州师范大学机械与电气工程学院	5	14	2.0	3.0
5	尚立艳	贵州师范大学机械与电气工程学院	2	13	2.0	2.0