铜粉-石墨烯导热硅脂的制备及性能研究

• 作者: 孙立军 朱海涛 查鲲鹏 栾洪洲 王梦婕
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导热硅脂 导热系数 铜微米球 石墨烯 耐热稳定性 散热
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 45-50
• 页数: 6页
• 分类号: TN304
• 字数: 3576字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.01.009

摘要

研制高导热系数的导热硅脂是解决大功率电气、电子元器件散热问题的有效途径.本文以金属铜微米颗粒和改性石墨烯为导热填料制备导热硅脂.研究了不同粒径的金属铜颗粒级配比例以及改性石墨烯的填充量对导热硅脂的导热系数的影响规律,同时研究了所得导热硅脂的耐热稳定性.结果表明当小粒径铜粉占总铜粉体积的20%,并且改性石墨烯的质量分数为2%时,导热硅脂的导热系数为2.3 W/mK,是未添加石墨烯的导热硅脂的2.4倍,同时耐热稳定性完全符合国家标准的要求.研究结果显示了金属铜颗粒与改性石墨烯的协同作用,有利于高性能导热硅脂的设计和制造.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱海涛	青岛科技大学材料科学与工程学院	41	264	8.0	14.0
2	王梦婕	青岛科技大学材料科学与工程学院	3	6	2.0	2.0
3	栾洪洲		1	4	1.0	1.0
4	查鲲鹏		5	24	2.0	4.0
5	孙立军		3	4	1.0	2.0