基于CMOS平台的硅光子关键器件与工艺研究

• 作者: 武爱民 甘甫烷 赵瑛璇
• 来源期刊: 中兴通讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅光子技术 硅基光互连 大规模光子集成
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 专题:5G回传网络光电子器件技术
• 页码范围: 8-14
• 页数: 7页
• 分类号: TN929.5
• 字数: 5526字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6868.2018.04.002

摘要

面向互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺兼容的硅基光互连体系,研制了包括光波导、光栅耦合器、刻蚀衍射光栅、偏振旋转分束器、光频梳以及3D互连新器件等的硅光子关键器件,并对相应器件的设计及工艺给出了最新的研究结果.基于以上关键硅光子器件进行了大规模光子集成,实现了片上集成的微波任意波形发生器,并集成了300多个光器件,包括高速调制、延迟线和热调等功能.面向数据通信研制了八通道偏振不敏感波分复用(WDM)接收器,解决了集成系统中的偏振敏感问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘甫烷	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	5	0	0.0	0.0
2	武爱民	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	4	2	1.0	1.0
3	赵瑛璇	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	1	0	0.0	0.0