焊球的形成机理及去除方式研究

• 作者: 张颖 李华伟 杨亮亮 殷剑东 沈小刚
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焊球 混合集成电路 PIND 形成 吸附 去除方法
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 89-93
• 页数: 5页
• 分类号: TN452
• 字数: 4206字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.11.016

摘要

焊球是构成焊膏的合金焊粉在烧焊时形成的可移动的金属颗粒物,粒径与焊粉相当,会对电路的可靠性造成不利影响,更会直接造成混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)失效.依照IPC-TM-650测试方法手册2.4.43条给出的焊球测试的试验方法和测试标准,通过对比焊粉尺寸、 焊膏是否含铅、 焊膏印刷后静置时间及烧焊过程中是否通氮气对焊球产生的不同影响,阐述和论证了焊球形成的机理是焊膏吸湿和氧化,并指出在工艺生产中焊膏印刷或喷印时容易造成焊球生成的环节.焊球产生后会包裹在助焊剂中,但不会随着助焊剂的清洗而完全消除,会因静电原因继续吸附在基板上,待静电得到释放后,可采用高压氮气枪吹洗的方式有效去除.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李华伟	中国电子科技集团公司第二十四研究所	7	30	3.0	5.0
2	张颖	中国电子科技集团公司第二十四研究所	11	7	2.0	2.0
3	杨亮亮	中国电子科技集团公司第二十四研究所	4	1	1.0	1.0
4	沈小刚	中国电子科技集团公司第二十四研究所	2	2	1.0	1.0
5	殷剑东	中国电子科技集团公司第二十四研究所	1	0	0.0	0.0