键合机芯片翻转机构及其动力学仿真

• 作者: 朱欢欢 郭耸 陈飞彪
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 扇出片键合 键合机 芯片翻转机构
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 7-9,26
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 899字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.04.002

摘要

在Fine-Out(扇出)芯片键合制程中需要对芯片(Die)进行重新布局,由于制造工艺的不同,芯片标记面可能存在向上或向下工况.介绍了芯片翻转机构的工作流程和设计开发过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭耸		1	0	0.0	0.0
2	朱欢欢		2	0	0.0	0.0
3	陈飞彪		1	0	0.0	0.0