老炼板不良的引入与检查

• 作者: 宋均 邵振宇 郁骏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接 老炼试验 老炼板 可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-12,27
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 3703字
• 语种: 中文

摘要

老炼、寿命试验作为元器件筛选、考核鉴定过程中不可缺少的一项,老炼板的可靠性是决定试验结果的重要因素.焊接作为老炼板组装过程的重要环节,焊接的质量直接关系到老炼板在整个试验过程中的可靠性和稳定性.通过对焊接过程中可能产生的不良现象进行分析,归纳不良产生的原因,总结出一套规范有效的焊接方法和老炼板检查流程,确保老炼板在筛选、考核鉴定过程中的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邵振宇	中国电子科技集团公司第五十八研究所	2	2	1.0	1.0
2	郁骏	中国电子科技集团公司第五十八研究所	2	2	1.0	1.0
3	宋均	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	2	1.0	1.0