厚膜基板导电胶溶剂溢出行为试验研究

• 作者: 张坤
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 溶剂溢出 表面能 厚膜基板
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张坤	中国电子科技集团公司第四十三研究所	3	33	2.0	3.0