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摘要:
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芯片剥层技术在集成电路失效分析中的应用
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 集成电路芯片静电损伤的失效分析研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 集成电路芯片 静电损伤 失效机理 失效分析方法 失效案例
年,卷(期) 2019,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 72-76
页数 5页 分类号 TN407
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吕红杰 中国电子科技集团公司第四十三研究所 9 4 1.0 2.0
2 汪张超 中国电子科技集团公司第四十三研究所 16 4 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
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2019(0)
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路芯片
静电损伤
失效机理
失效分析方法
失效案例
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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