MEMS层叠器件悬空结构划切方法研究

• 作者: 吴杰 姜理利 王冬蕊 钱可强 黄旼
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 关键词: 微机电系统 层叠器件 划片 圆片级堆叠
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 字数: 1018字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.04.003

摘要

针对MEMS层叠器件悬空结构划切的各种缺陷,提出了分段进给式切割方法,通过多次切割同一个划切槽,切割深度依次增加,直到切割深度大于悬梁厚度,有效减小悬空结构底部崩边和裂纹.为解决划片槽覆盖有划切标记和介质钝化层的划片正面崩边问题,进一步提出了预开槽分段进给式切割方案,用宽刀开槽,再用窄刀分段进给式切割,解决了悬空结构正面崩边和侧边裂纹等划切缺陷,使得崩边尺寸减小至10μm以内,大大提高成品率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜理利		5	23	3.0	4.0
2	钱可强		2	2	1.0	1.0
3	吴杰		1	0	0.0	0.0
4	王冬蕊		2	4	1.0	2.0
5	黄旼		1	0	0.0	0.0