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摘要:
阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,从而满足产品的可靠性需求.
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文献信息
篇名 浅谈引线框架上倒装芯片的封装
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 倒装焊 凸点 封装
年,卷(期) 2019,(4) 所属期刊栏目 先进封装技术与设备
研究方向 页码范围 5-8,24
页数 5页 分类号 TN405.97
字数 2435字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.04.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王国励 1 0 0.0 0.0
2 何乃辉 1 0 0.0 0.0
3 王立国 4 6 2.0 2.0
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2003(2)
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研究主题发展历程
节点文献
倒装焊
凸点
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
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