宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探

• 作者: 孟猛 朱恒静 李培蕾 王智彬
• 来源期刊: 航天器环境工程
• 学科: 工学
• 关键词: 失效物理 球栅阵列(BGA) 装联工艺 可靠性评价 疲劳寿命模型
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性评价
• 页码范围: 284-289
• 页数: 6页
• 分类号: TN60|TB114.3
• 字数: 5751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12126/see.2019.03.014

摘要

针对球栅阵列(BGA)器件装联可靠性问题多发的现状,对常见宇航用BGA器件的结构及可靠性问题进行分析总结,并提出了一种基于失效物理的宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价思路.通过案例分析,结合构成器件的元件和材料的典型特性,获得BGA器件常见失效模式及失效机理;并针对典型失效模式及机理选取疲劳寿命模型进行建模及仿真,依据Coffin-Manson的疲劳失效物理模型及其修正模型,得到工作寿命和试验寿命的预估结果;结合现有检测手段,综合考虑寿命预估结果,提出装联工艺可靠性评价试验项目,建立可靠性考核试验流程;基于国内外现有标准判据确定参考依据,综合考虑不同型号及应用环境的工作应力差别,提出BGA器件的可靠性分级评价量化准则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱恒静		9	7	2.0	2.0
2	李培蕾		2	0	0.0	0.0
3	王智彬		3	0	0.0	0.0
4	孟猛		3	0	0.0	0.0