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摘要:
为实现氧化物TFT(Indium Gallium Zinc Oxide Thin Film Transistor,IGZO TFT)特性的最优化,采用I-V数据和SEM(Scanning Electron Microscope)图片研究蚀阻挡层(Etch-Stop Layer,ESL)沉积条件与氧化物TFT特性的关系.通过调整沉积温度、正负极板间距、压力和功率,分析了PECVD沉积ESL SiO 2的成膜规律,并对所得到的TFT进行了特性分析.发现ESL膜层致密性过差时,后期高温工艺会造成水汽进入IGZO半导体膜层,从而引起TFT特性恶化.而采用高温、高压力等方法取得高致密性的ESL膜层由于高强度等离子体对IGZO本体的还原反应也会致使TFT特性劣化.结果表明,在保证膜层致密性前提下,等离子体对IGZO本体伤害最小的ESL沉积条件才是最优化的ESL沉积条件.
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文献信息
篇名 氧化物薄膜晶体管刻蚀阻挡层PECVD沉积条件研究
来源期刊 液晶与显示 学科 工学
关键词 氧化物半导体 薄膜晶体管液晶显示器 等离子体增强化学气相沉积法 刻蚀阻挡层
年,卷(期) 2019,(1) 所属期刊栏目 材料与器件
研究方向 页码范围 7-13
页数 7页 分类号 TN141.9
字数 3187字 语种 中文
DOI 10.3788/YJYXS20193401.0007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 万云海 1 1 1.0 1.0
2 邹志翔 1 1 1.0 1.0
3 林亮 1 1 1.0 1.0
4 杨成绍 1 1 1.0 1.0
5 黄寅虎 1 1 1.0 1.0
6 王章涛 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
氧化物半导体
薄膜晶体管液晶显示器
等离子体增强化学气相沉积法
刻蚀阻挡层
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
液晶与显示
月刊
1007-2780
22-1259/O4
大16开
长春市东南湖大路3888号
12-203
1986
chi
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