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基于沉积温度优化和后退火工艺改善a-Si∶H/c-Si界面钝化质量的研究
基于沉积温度优化和后退火工艺改善a-Si∶H/c-Si界面钝化质量的研究
作者:
周玉琴
梁芮
王楠
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
氢化非晶硅
a-Si∶H/c-Si界面钝化
后退火处理
钝化机理
摘要:
a-Si∶H薄膜作为钝化层,在提高硅异质结太阳能电池效率方面发挥关键作用,工业化生产中通常采用PECVD法制备制备a-Si∶H薄膜.在本文中,首先对关键工艺参数如沉积温度进行了优化,并在160℃下获得了最佳的钝化效果.接着,通过傅里叶变换红外光谱法对a-Si∶H薄膜的微结构进行表征,以探索其钝化机理:低温下制备的a-Si∶H薄膜氢浓度高并有微空洞,从而影响钝化效果;高温下制备的a-Si∶H薄膜消除了微空洞而明显改善钝化质量.但是,过高的沉积温度又会导致a-Si∶H薄膜中微空位的产生从而影响钝化效果.此外,对比了两种典型后退火工艺对钝化效果的影响:一种是基于200℃退火10 min,一种是基于450℃退火30 s,并对相关钝化机理进行了研究.结果表明,第二种退火方式明显改善样品的钝化效果,主要原因是该退火消除了低温沉积样品中的微空洞和高温沉积样品中的微空位.最后,通过透射电镜研究了退火后的a-Si∶ H/c-Si界面微结构,并未观察到影响钝化效果的外延生长.
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篇名
基于沉积温度优化和后退火工艺改善a-Si∶H/c-Si界面钝化质量的研究
来源期刊
人工晶体学报
学科
工学
关键词
氢化非晶硅
a-Si∶H/c-Si界面钝化
后退火处理
钝化机理
年,卷(期)
2019,(7)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
1287-1292,1313
页数
7页
分类号
TM914.4
字数
4147字
语种
中文
DOI
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1
周玉琴
中国科学院大学材料科学与光电技术学院
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王楠
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后退火处理
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人工晶体学报
主办单位:
中材人工晶体研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-985X
CN:
11-2637/O7
开本:
16开
出版地:
北京朝阳区红松园1号中材人工晶体研究院,北京733信箱
邮发代号:
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
7423
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16
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