软硬兼施SP--价格行情提供最佳购机方案

• 作者: 月下雪影
• 来源期刊: 游戏机实用技术
• 学科: 工学
• 关键词: 价格行情 硬件厂商 购机 主机
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 页码范围: 74-75
• 页数: 2页
• 分类号: TP306

摘要

大家好,“软硬兼施SP”又和大家见面了。按照惯例,每年E3前后主机市场都会有一个较大的波动,这是因为硬件厂商经常会在E3上发表新硬件的缘故。不过由于国内电商炒作起618的概念,国行主机也趁势搞起了各种促销,因此本期“软硬兼施SP”还是很有必要和大家分析一下的。至于E3上是否会公布新硬件,在笔者行文时尚无法确定,但即使有新硬件公布,相信也需要等待一段时间才会上市,所以大家还是秉承早买早享受的原理吧!