塑封集成电路结构分析技术研究?

• 作者: 王坦 邝栗山
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 结构分析 单元分解 要素识别
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 结构与工艺
• 页码范围: 191-195
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 2441字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9730.2019.09.044

摘要

结构分析作为一种新的评价元器件设计、结构和工艺可靠性评价的技术,目前还处于研究推广阶段,未得到广泛应用.论文以MAX1270AEAI塑封集成电路为对象,详细介绍了元器件结构单元分解、结构要素识别,结构分析试验等方法和流程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邝栗山		2	0	0.0	0.0
2	王坦		1	0	0.0	0.0