基于Transient Thermal的回流焊温度曲线仿真技术研究

• 作者: 李树东 赵青 邓秋卓 邹辉
• 来源期刊: 建模与仿真
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊温度曲线 仿真 Transient Thermal 建模
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 页码范围: 488-497
• 页数: 10页
• 分类号: TN4

摘要

回流焊工艺是表面组装技术SMT的重要一环,决定了电子器件焊接的质量与速度。作为回流焊工艺重要环节,回流焊温度曲线直接影响PCB板的质量。本文针对某回焊炉,通过热传导模型求解出稳定工作时炉内温度曲线,建立了基于Transient Thermal的回流焊温度曲线仿真模型,优化包括温区温度设定以及传送带速度的因素。根据得到的仿真实验数据,通过逐步回归,分析出制程界限与各因素的关系,在制程界限下通过仿真建模,求解出最优的回流温度曲线。最后求出传送带速度为82.44 cm/s,五大温区温度设置分别为165℃、185℃、225℃、265℃、25℃,进一步优化了回流焊温度曲线。对比传统的反复实验调整,基于Transient Thermal的仿真建模方法可以在更高效率下得到更精确地优化控制。该方法能以其高效率与低能耗的优势,更好为回焊炉参数设置提供决策支持。