基于流体填充微腔结构的柔性温度传感器件

• 作者: 江家豪 潘泰松 解晓宇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 柔性电子 温度传感器 腔体结构 GaIn合金 热扩散系数
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 新型传感材料与器件专题
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TP212
• 字数: 3096字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0257

摘要

通过在聚二甲基硅烷(PDMS)基底中嵌入填充GaIn液态合金的微型腔体结构,设计并制备了一种柔性多点温度传感器件.结合红外热成像表征结果和基于热扩散系数的理论分析,讨论了填充GaIn合金的腔体在嵌入PDMS基底后对器件中热量传导行为的影响.实验表征和理论分析表明,由于GaIn合金的热扩散系数远高于PDMS,腔体结构的引入可有效缩短器件的热响应时间.此外通过对器件各测温单元的电阻-温度曲线表征和弯曲对比实验,也展示了器件良好的线性响应特性、 空间分辨率和测温位置稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江家豪	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	1	0	0.0	0.0
2	解晓宇	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	1	0	0.0	0.0
3	潘泰松	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	7	3	1.0	1.0