陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究

• 作者: 丁颖洁 彭小伟 栾时勋 王海超
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷柱栅阵列封装芯片 落焊 温度控制 可靠性 微观组织
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 58-64
• 页数: 7页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.12044/j.issn.1007-2330.2020.05.010

摘要

宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性.本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究.研究发现,返修台控温点距离器件边缘1～2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(＞183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹.结果 证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海超		2	0	0.0	0.0
2	丁颖洁		2	0	0.0	0.0
3	栾时勋		1	0	0.0	0.0
4	彭小伟		1	0	0.0	0.0