高铬铁基合金等离子熔覆层表面硬度工艺研究

• 作者: 吴海龙 孙世杰 孙铭含 李响 来佑彬 杨波 王冬阳 苑仁月
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子熔覆 显微硬度 二次回归正交旋转组合试验 响应面分析 优化试验
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 3D打印技术
• 页码范围: 88-93
• 页数: 6页
• 分类号: TG455
• 语种: 中文
• DOI: 10.13385/j.cnki.vacuum.2020.01.16

摘要

为探究工艺参数对高铬铁基合金等离子熔覆涂层表面显微硬度的影响,以熔覆于Q235钢表面的单道高铬铁基合金硬质涂层为研究对象,开展二次回归正交旋转组合试验.利用Design-Expert 8.0.6分析软件对试验数据进行方差及响应面分析,建立了各因素与涂层表面显微硬度的数学模型,并探究了工作电流、送粉速度和扫描速度对涂层表面显微硬度的显著特性及影响规律,根据多元函数极值理论,确定最优参数组合并进行了试验验证.试验得到的最优参数组合为:工作电流105A,送粉速度14r/min,扫描速度80mm/min,此时涂层表面显微硬度可达到1075.03HV,约是基体材料的7.49倍.该结果可以为高铬铁基硬质涂层表面性能的改善研究提供理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨波	沈阳农业大学工程学院	18	64	4.0	8.0
2	李响	沈阳农业大学工程学院	8	17	3.0	4.0
3	来佑彬	沈阳农业大学工程学院	9	16	2.0	4.0
4	王冬阳	沈阳农业大学工程学院	7	4	1.0	2.0
5	吴海龙	沈阳农业大学工程学院	6	4	1.0	2.0
6	孙铭含	沈阳农业大学工程学院	6	4	1.0	2.0
7	苑仁月	沈阳农业大学工程学院	4	0	0.0	0.0
8	孙世杰	沈阳农业大学工程学院	4	0	0.0	0.0