真空回流焊接搪锡去金工艺研究

• 作者: 张丽 张建 李安成 汪秉庆 金家富
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金脆 搪锡去金 丝网印刷 真空回流焊接
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0913

摘要

在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用.但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起“金脆”现象,造成产品失效,故需在焊接前对焊盘进行搪锡去金处理,提升焊点及产品的可靠性.介绍了某微波组件真空回流焊接中对微带板表贴焊盘进行搪锡去金处理的工艺方法,经试验验证该工艺有效提升了焊点的长期可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张丽		19	44	3.0	5.0
2	金家富		12	26	3.0	4.0
3	张建		3	5	1.0	2.0
4	李安成		1	0	0.0	0.0
5	汪秉庆		1	0	0.0	0.0