基于缺陷检测的多芯片塑封光耦器件开封方法

• 作者: 马勇 虞勇坚 解维坤 邹巧云 张凯虹 章慧彬
• 来源期刊: 电子元器件与信息技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片 塑封 光耦 缺陷检测 开封方法
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与材料
• 页码范围: 3-5
• 页数: 3页
• 分类号: TN366
• 语种: 中文
• DOI: 10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.1.002

摘要

塑封光耦器件主要用于电源隔离、信号转换、脉冲放大等领域.基于缺陷检测的需求,保持芯片、键合丝、基板等部位的原始状态是开封技术的重要指标.针对多芯片塑封光耦器件缺陷检测难的问题,为了避免开封对关键缺陷点的损伤,提出了一种多芯片塑封光耦器件的开封方法.利用X射线对器件进行内部结构分析和缺陷定位,通过机械预处理、激光烧蚀、激光微切割及化学腐蚀结合的多元开封技术对器件进行开封,开封后完整保留了器件内部各关键部位的原始状态.利用显微镜对缺陷进行检测,结果表明:发光二极管的键合丝因受到塑封料与导光胶剪切力产生形变缺陷,验证了该开封方法的有效性和可行性,该方法可提高塑封光耦器件缺陷检测的效率和准确性.