LGA器件焊点缺陷分析及解决

• 作者: 王文龙 陈帅 谭小鹏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 焊盘网格阵列器件 焊接空洞 锡珠 预上锡
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 互连安装
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

文章针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析.通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网一字架桥开口的方式,提升回流焊过程中焊膏中挥发气体的逸出,并通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决了生产中LGA器件焊接常见的空洞大等缺陷.