多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究

• 作者: 侯喜路 秦英德 杨秀玲 卫冬娟 唐文泽
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: MLCC 峰值温度 保温时间 装载密度 抗弯强度 抗剪切强度
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 电容器关键材料与技术专题|Special Subject
• 页码范围: 524-529,535
• 页数: 7页
• 分类号: TM534+.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1756

摘要

研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度、端电极底银层厚度、烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响.结果显示,随着翻边宽度和底银层厚度的增加,产品相应的端面结合强度随之提升,当翻边宽度为0.5 mm、底银层厚度为26μm左右时,产品的抗弯曲性能>8 mm,平均极限抗剪切力为165.17 N;烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力具有明显影响,800℃烧端峰值温度、15 min峰值温度保温时间、1.2只/cm2装载密度制备的样品具备最优的抗弯曲和抗剪切性能,产品抗弯曲性能可达8 mm以上,平均极限抗剪切力可达165.23 N.