回流焊炉温度的分析与优化

• 作者: 毛晓凯 曲佳欣 李慧媛
• 来源期刊: 中国宽带
• 关键词: 加热因子 炉温曲线 回流温度
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 互联网+理论
• 页码范围: 136
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

焊膏的熔点为217 oC,因此不允许超过其熔点的时间过长,峰值温度不能太高,为了建立理想的炉温曲线图,让217 oC到最高温度的面积最小.在此约束下确定最优炉温曲线以及各区域设定温度、传送带带速.根据分析确定一个回流温度曲线对比的定量化参数,通过指导回流温度曲线的变化来设定和调整.要求超过217oC的炉温曲线覆盖面积最小,首先限制在217oC以上的时间为最小值,而后分析各小温区温度对峰值温度的影响,使得温度尽快到达240～250oC之间,而后尽快降温.通过变化因子来指导回流温度曲线的设定和调整.对于阴影部分的面积求解,我们可以将其简化为一个底为高为的三角形,之后可以对其进行优化应用高为的正半周期正弦曲线来近似模拟原模型使模型更加准确.